評価の測定機器

製作したWGPの評価は、一般的には分光器で実施されます。

1枚目：SolidSpec 3700DUV(株式会社島津製作所)
2枚目：紫外可視近赤外分光光度計 UH4150(日立ハイテクサイエンス)
3枚目：高感度センサー、高ER偏光板（1:10,000 入射光用）

測定結果

以下の測定結果について、各項目ごとにまとめています。

1. 透過率とER
2. 均一透過性
3. ピッチによる差
4. 光軸

測定結果1．透過率とER

透過率とERの測定結果です。
※P=80nmのWGP

※測定協力:都産技研 海老澤様

測定結果2．均一透過率

均一性の評価結果です。

測定結果3．ピッチによる差

ピッチによる差のデータです。

※測定協力:都産技研 海老澤様

測定結果4．光軸

2光束干渉や長時間での描画となると、格子のラインの歪みが問題になります。

半導体露光装置においてはShotのローテイション（回転）成分が問題になりますが、Shotの配列精度が数μrad（数Arcsec）程度なので問題無いと思われます。

今回は、この検証計測を実施しました。

※基板の石英：オハラ製ＳK-1300を使用（ｔ=1.0ｍｍ、光学研磨品 Ra≦0.5nm）
※測定協力:㈱オハラ・クオーツ様
※使用装置：複屈折計測機（ABR-100：ユニオプト㈱）、計測波長：633nm

測定結果のまとめ

• 半導体プロセスをガラス基板に応用することで、SWSの量産対応が可能であることを示しました。
• 半導体の先端技術のマルチパターンプロセスや繋ぎプロセスを導入することにより、波長の半分以下の構造体の大面積化の製作可能性を示しました。
• 最近の光学シミュレーションソフトを用いれば、SWSの設計がより簡便になっていることを示しました。
• SWSの評価結果を示し、デバイスの高機能性を示しました。